M6 Spin Coater可旋涂处理小碎片至6英寸圆晶圆片,使用无刷直流双向旋转马达控制,转速稳定,控制器可拆卸配合手套箱使用,4.3寸全彩触屏人机界面操作,简单易用。M6 Spin Coater外形美观,结构紧凑,专为实验室,研发和小规模生产部门提供性价比高的匀胶涂覆设备。M6 Spin Coater在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备,纳米薄膜研究等相关领域。 产品特点: • 马达控制 无刷直流双向旋转; • 智能程控 控制器可拆卸,4.3寸全彩触屏,配有智能触碰笔,按键有提示音,选中功能有颜色区分,适用于手套箱; • 腔体材质 易清洁的NPP**聚丙烯材质,抗腐蚀性; • 模式切换 可自由切换单步模式、多步模式和曲线分析图; • 水平调节 设备垫脚可调节水平; • 防止堵胶 双真空腔设计; • 预留端口 可升级扩展其他多种选配项; • 密码功能 设有开机密码和管理员密码,管理员有权限修改核心参数; • 安全报警 系统盖板嵌锁、真空异常、通气异常、系统进胶、马达转速异常均会报警,通过声音和界面对话框提示; • 气流保护 旋涂过程中对马达进行气流保护(也可选择取消),易维护,易清洁,大幅提高马达使用寿命; 应用领域: • 半导体芯片制造 • 钙钛矿太阳能电池 • 微流控芯片 • MEMS微纳器件 • 高分子材料 • **光伏 • **发光二极管 • **场效应晶体管&薄膜晶体管 • 石墨烯&二维材料 处理腔体: • 处理腔体内径不小于8.7英寸 (220毫米); • Wafer芯片尺寸较小标配为10 mm,可选配到3mm或5mm;较大到6英寸(150mm)直径圆片或5x5英寸(125mm)边长方片直径的材料,简单可靠的载物盘更换设计;